’23년 Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업 상반기 참여기업 모집

중소벤처기업부(장관 이용)는 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 강화 및 기술사업화 역량 제고를 위해 ‘2023년 상반기 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업’ 20개 과제 참여 기업을 모집합니다.’Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업’은 자체 기술개발이 어려운 중소기업이 대학·연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 대표적인 소·부·장 분야 상용화 연구개발(R&D) 사업으로 ‘2023년 예산은 293.64억원입니다. * Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업: 총사업비 2,525억원(’20~27년’)그 중 ‘2023년에는 40개 과제를 상·하반기로 나누어 신규 선정(상·하반기 각 20개)할 예정입니다.’ 23년도 상반기 지원대상 과제로는 기술수요조사를 통해 발굴된 과제 중 산·학·연 전문가 검토로 확정한 219개 공모과제(RFP, Request For Proposal) 중 20개가 선정될 예정이며 중소기업이 미래기술 우위를 선점하고 세계 밸류체인 변화에 선제적으로 대응할 수 있도록 발굴대상에 미래선도품목*을 추가했다. * 미래선도품목(5) : 초미세 마이크로 LED 소재부품, 3DAR용 메타렌즈 소재, 차세대 전고체전지 소재, 이종직접방열소재, 대체체육원료로 선정된 기업에는 기술개발 자금지원과 함께 기술보증기금에서 운영중인 IP인수보증* 및 사업화 보증*을 추가 지원하여 기술이전 비용 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높일 예정입니다. * (IP인수보증) IP인수추진기업에 IP인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등) 보증*(사업화보증) R&D 완료 후 양산에 필요한 운전·시설자금 보증또한, 초·부·장 핵심기술 국산화 차질없는 추진과 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업에 선정된 40개사가 기술혁신 및 사업화 성과를 거둘 수 있도록 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과확산 프로그램을 활용해 적극 뒷받침할 예정입니다. * 우수 연구개발 혁신제품 지정, 투자유치역량강화프로그램(TIPA Value UP), R&D 수행기업 전용 투자자금 지원 등 맞춤프로그램 적시지원 중소기업 상용화 기술개발 과정에는 이전기술 노하우를 전수하고 기술개발을 신속히 추진할 수 있도록 기술을 이전한 대학·연구소가 반드시 참여해야 합니다.사업 신청은 2023년 1월 16일부터 1월 30일까지 가능하며 자세한 내용은 범부처 통합연구지원시스템 홈페이지(iris.go.kr )에서 확인할 수 있습니다. 첨부파일(참고1) ’23년 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발 사업’ 개요. hwp 파일 다운로드첨부파일(참고2) 기술보증기금 Tech-Bridge 플랫폼 개요.hwp 파일 다운로드첨부파일(참고2) 기술보증기금 Tech-Bridge 플랫폼 개요.hwp 파일 다운로드첨부파일(참고2) 기술보증기금 Tech-Bridge 플랫폼 개요.hwp 파일 다운로드범부처 통합연구지원시스템(IRIS) 연구자 중심의 R&D 환경 조성 시작, 범부처 통합연구지원시스템(IRIS) www.iris.go.kr#Tech_Bridge활용_상용화기술개발사업 #Tech_Bridge #소재·부품·장비_중소기업 #기술보증기금 #중소벤처기업부